สำนักข่าวกรมประชาสัมพันธ์
รัฐบาลเดินหน้า “Siam Silica” ผนึก NXP–มหาวิทยาลัยเนเธอร์แลนด์ ปั้นคนไทย–ต่อยอดนวัตกรรม ปูทางสู่ฮับชิปอาเซียน
Compiled by KHAO Editorial — aggregated from 1 outlet. See llms.txt for citation guidance.
◌ Single Source
วันนี้ (15 ตุลาคม 2569) ร้อยเอกหญิง ภัทร์ดารัสมิ์ ทองสลวยกร รองโฆษกประจำสำนักนายกรัฐมนตรี เปิดเผยว่า รัฐบาลเดินหน้าวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทย โดยกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ผลักดันโครงการ “Siam Silica” เชื่อม
Key facts
- MOU ระหว่างบริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด หรือ NXP ประเทศไทย กับ Siam Silica เพื่อส่งเสริมความร่วมมือด้านการศึกษา การวิจัย และการพัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
- MOA ระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานครกับ University of Twente ประเทศเนเธอร์แลนด์ เพื่อวางกรอบความร่วมมือด้านการศึกษา วิชาการ การแลกเปลี่ยนนักศึกษาและนักวิจัย ตลอดจนการพัฒนาศักยภาพบุคลากรและการวิจัยในสาขาที่เกี่ยวข้อง
- ความร่วมมือครั้งนี้สืบเนื่องจากการเดินทางเยือนเนเธอร์แลนด์และเบลเยียมของ ศ.ดร.ยศชนันและคณะผู้บริหารกระทรวง อว. เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา เพื่อหารือและศึกษาความเป็นไปได้ในการสร้างความร่วมมือกับสถาบันการศึกษาชั้นนำด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์
- รองโฆษกประจำสำนักนายกรัฐมนตรีกล่าวว่า สาระสำคัญของความร่วมมือคือการนำความเชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรมมาเชื่อมโยงกับการจัดการศึกษา เพื่อให้บุคลากรไทยมีความรู้และทักษะตรงกับความต้องการของตลาดแรงงาน โดยกระทรวง อว.
Summary
รองโฆษกประจำสำนักนายกรัฐมนตรีกล่าวว่า สาระสำคัญของความร่วมมือคือการนำความเชี่ยวชาญจากภาคอุตสาหกรรมมาเชื่อมโยงกับการจัดการศึกษา เพื่อให้บุคลากรไทยมีความรู้และทักษะตรงกับความต้องการของตลาดแรงงาน โดยกระทรวง อว. จะส่งเสริมการพัฒนาและปรับปรุงหลักสูตรระดับปริญญาตรี บัณฑิตศึกษา และหลักสูตรฝึกอบรมวิชาชีพ ครอบคลุมเซมิคอนดักเตอร์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
วันนี้ (15 ตุลาคม 2569) ร้อยเอกหญิง ภัทร์ดารัสมิ์ ทองสลวยกร รองโฆษกประจำสำนักนายกรัฐมนตรี เปิดเผยว่า รัฐบาลเดินหน้าวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทย โดยกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ผลักดันโครงการ “Siam Silica”
ขณะเดียวกัน ความร่วมมือกับ University of Twente ซึ่งมีความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบวงจรรวม (IC) และเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้อง จะช่วยเปิดโอกาสให้นักศึกษาและนักวิจัยไทยเข้าถึงองค์ความรู้และเครือข่ายวิชาการระดับนานาชาติ เพื่อเสริมความพร้อมด้านเทคโนโลยีขั้นสูงและต่อยอดการวิจัยในอนาคต