← Back to KHAO

Broadcom · Apple ·

จับตา DR อิง Apple เด้ง! หลังจับมือ Broadcom ดีลชิปกว่า 3 หมื่นล้านเหรียญ

3 min read

Compiled by KHAO Editorial — aggregated from 1 outlet. See llms.txt for citation guidance.

◌ Single Source

ผู้สื่อข่าวรสยงานว่า บริษัท แอปเปิล อิงค์ (Apple Inc.) ประกาศขยายความร่วมมือด้านการผลิตชิปร่วมกับบริษัท Broadcom Inc. ด้วยมูลค่าสัญญารวมกว่า 3 หมื่นล้านดอลลาร์สหรัฐ นับเป็นหนึ่งในดีลลงทุนด้านการผลิตภายในประเทศครั้งใหญ่ที่สุดของ Apple ภายใต้โครงการ American Manufacturing Program (AMP) ที่มุ่งผลักดันการผลิตและพัฒนาห่วงโซ่อุปทานในสหรัฐฯ

Key facts

Summary

นอกจากนี้ Broadcom เตรียมลงทุนด้านเงินทุน (Capital Expenditure) ประมาณ 1.5 พันล้านดอลลาร์ เพื่อขยายและยกระดับโรงงานผลิตในเมือง Fort Collins รัฐโคโลราโด สหรัฐฯ ซึ่งจะเป็นฐานสำคัญสำหรับการผลิตชิ้นส่วนความถี่วิทยุ (RF) ขั้นสูง รวมถึงฟิลเตอร์ FBAR (Film Bulk Acoustic Resonator) และเทคโนโลยีการเชื่อมต่อไร้สายสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Apple

ความร่วมมือดังกล่าวเปิดเผยครั้งแรกจากเอกสารที่ Broadcom ยื่นต่อสำนักงานคณะกรรมการกำกับหลักทรัพย์และตลาดหลักทรัพย์สหรัฐฯ (SEC) เมื่อวันจันทร์ที่ผ่านมา โดยทั้งสองบริษัทได้ลงนามในข้อตกลงระยะยาว ครอบคลุมการพัฒนาและจัดหาชิปแบบ ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับผลิตภัณฑ์ของ Apple ต่อเนื่องถึงปี 2574

ภายใต้ข้อตกลง Broadcom จะรับหน้าที่พัฒนาและจัดหาชิปแบบสั่งทำพิเศษ (custom silicon) รวมถึงชิ้นส่วนด้านการเชื่อมต่อไร้สายรุ่นใหม่สำหรับผลิตภัณฑ์ของ Apple โดยคาดว่าความร่วมมือครั้งนี้จะสนับสนุนการผลิตชิปในสหรัฐฯ มากกว่า 1.5 หมื่นล้านชิ้น และสร้างตำแหน่งงานภายในประเทศหลายร้อยอัตรา

Read full article at Kaohoon →

#Broadcom #Apple